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液相资讯

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芯片热封仪,厂家,报价

发布时间:2018/05/11 点击量:

  芯片热封仪的设计采用人体工程学原理,操作舒适。微孔板热封仪采用杠杆操作的独特设计,与上一代产品相比,施加少量的力就可达到满意的效果。同时,该仪器还具有温度和时间可调功能。芯片热封仪快速加热,实时显示封板温度,自动检测微孔板高度。
 

 芯片热封仪

  一、芯片热封仪性能特点

  1、操作简单、热封牢靠

  2、体积小、重量轻:任意摆放、随意移动

  3、适应各种热封膜:芯片热封仪普通热封膜、可穿刺热封膜、光学热封膜(定量PCR)、永久热封膜

  4、适应各种96孔板:PCR板、酶标板、深孔板

  二、芯片热封仪主要特点

  1、灵活

  2、可信赖

  3、节约成本

  4、高通量

  5、芯片热封仪操作简便

  6、高准确度和高重复性

  三、芯片热封仪应用

  1、实验微量化

  2、芯片热封仪可根据客户的需要调节温度和时间

  3、独特的人体工程学设计,避免长期重复使用时造成的肌肉损伤

  4、稳定的热封性能确保密封一次成功,无需重复操作

  5、芯片热封仪电子反馈,LED显示确保热封效果的一致性

  6、调温式热封仪可使用于各种微孔板的密封操作

  四、芯片热封仪优势

  1、快速升温

  2、Vitl VTS 调温式热封仪可应用于各种微孔板的密封操作。适用于热封需求量大的中小型实验室。

  3、芯片热封仪简洁的控制面板,便于用户调节热封温度和时间。声音报警提示密封完毕,为用户提供最优的热封控制性和连贯一致性。

  4、VTS 使用时至少需要一块适配板。适配板可单独选购。

  五、芯片热封仪产品特性

芯片热封仪

1、单一动作即可完成密封
2、符合人体工程学原理

3、一拉一压即可完成
4、LED灯显示机器开启,
5、当热封仪加
热完毕时则显示另一个灯
6、
芯片热封仪适用于100V和230V交流电

7、芯片热封仪升温时间快

8、单一动作即可完成热封
9、预先设定
温度易于使用
10、可使用多种类型热封膜




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